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« Cool and Hot, Why Not ? »

mercredi 31 octobre 2012, par Henri Saporta

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Groupement d’intérêt économique (GIE) en charge de la promotion du polystyrène expansé (PSE) et de son recyclage, ÉcoPSE lance la nouvelle édition de son concours de création d’emballages en PSE. En 2013, le thème retenu est celui des propriétés isothermes du matériau. « Cool and Hot, Why Not ? » (« Froid et chaud, pourquoi pas ? ») : tel est le sujet de l’édition 2013. Les étudiants en emballage et en design qui participeront seront informés au préalable des propriétés du matériau. En substance : « Grâce à sa structure alvéolaire, le PSE absorbe les variations thermiques. C’est un isolant thermique. » En outre, « sa facilité de moulage » permet une utilisation « sous des formes très diverses ». La mission ? « Créer un emballage au design novateur qui permet la conservation du chaud et du froid ». La limite des inscriptions est fixée au 28 février 2013, tandis que la date limite de dépôt de dossiers est fixée au 31 mars 2013. Le jury délibérera en juin 2013 pour une remise de prix le mois suivant. La récompense est de 1 000 € par emballage primé. En 2012, 85 étudiants représentant onze écoles ont participé au concours.

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